AMD执行主席HectorRuiz(鲁毅智)被发现前往纽约州边远地区的LutherForestTechnologyCampus,该处是此前所猜测的AMD新建晶圆厂的选址地。据称,Ruiz可能在考察和评估该晶圆厂选址。
2006年,AMD称计划在纽约州边远地区建300mm晶圆厂,预计投入35亿美元。
然而至今,AMD仍未决定是否建造该晶圆厂。一些市场观察人士认为,AMD不会建该工厂。
AMD显然没有那么多的资金。事实上,AMD正在施行“轻资产”(fab-lite)策略。首先AMD取消了印度建晶圆厂的计划。印度SemIndiaFab项目在与AMD三年的合作之后正在寻找新的技术伙伴。
日后,AMD可能拆分为两个部分,制造业务将剥离,届时AMD将成为一家设计公司。
分离的制造业务将接管AMD的晶圆厂,尤其是尖端的Dresden工厂。另外有报道称AMD将一部分制造业务交给代工厂来完成,其中包括Chartered、TSMC,可能还包括UMC。